《半導體》日月光張虔生封裝長足貢獻 授予成大名譽博士

《半導體》日月光張虔生封裝長足貢獻 授予成大名譽博士

成大校長蘇慧貞表示,在半導體產業中,尤其是對於封裝製程領域,張虔生董事長的重大貢獻與創新突破,是全世界所有頂尖學術單位所向往的目標。張虔生洞察先機,成功帶領團隊將銅打線技術導入量產,建立業界標準,塑造全新的里程碑,曾獲國際半導體設備材料產業協會頒發SEMI卓越貢獻獎,在專業能力上備受肯定,具有傑出成就。

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蘇慧貞指出,人才是一切創新的基礎,日月光和成大工學院從2012年展開封裝技術的人才培育及相關研發產學合作,同一年亦在成大成立日月光講座教授、獎學金等,致力孕育人才,爲產學雙方創造多贏。蘇慧貞進一步表示,成功大學去年啓動全臺第一所智慧半導體及永續製造學院,也非常感謝日月光的參與,成爲我們重要的企業夥伴,和成大研發團隊共划具前瞻性與全面性的嶄新合作。

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日月光董事長張虔生致詞表示,成功大學作育英才無數,此刻獲頒名譽博士學位深感榮幸與珍惜。張董事長說,日月光創立之初的願景是讓客戶滿意、讓員工幸福,成爲建國利民的企業,而所有員工爲了達成這個目標不敢有絲毫懈怠,特別感謝成大在技術創新、人才培育等各方面給日月光莫大的幫助。張虔生董事長對成大校訓感同身受,在技術革新一日千里之時,他期許所有員工都能實踐相同精神,引領突破、開創新局。

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張虔生董事長指出,研究、創新人才是提升競爭力核心條件,他希望未來成大優秀的師生與日月光能攜手創造臺灣半導體封測第一個正式榮景,同時他也提及今年是他的母親張姚宏影的百歲冥誕,因此獲得此榮譽別具意義,並感謝親愛家人與親密的夥伴的參與與祝福,「你們的鼓勵一直是我心中的原動力。」

典禮中成大蘇慧貞校長爲張虔生董事長撥穗並頒授名譽工學博士學位證書。張虔生董事長也回贈特別的紀念品,以先進製程製作將成大榕樹轉印至晶圓,寓意成功大學「育才有成,闡揚光大」,永久閃耀金色光芒。

張虔生董事長在臺灣半導體產業與推動國家經濟發展所展現的領導力、毅力與執行力,深獲國內外肯定、貢獻卓着,讓日月光成爲半導體封測製造服務的領導廠商,同時積極培育人才,也基於環保節能、保育生態、關懷社會的初衷,發揮企業責任,連續六度獲得道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業」產業最高分,爲臺灣第一家連續六度獲得產業最高分的公司。

張虔生董事長畢業於國立臺灣大學電機工程學系,隨後赴美國伊利諾理工學院工業工程學系取得碩士學位,1984年於高雄楠梓加工出口區設廠創立日月光公司,爲國際間的半導體業者提供專業的IC封裝服務。

日月光成立初期,雖立即面臨動盪的市場環境,但張虔生董事長不畏時局艱難,不但未削減規模,反而迅速領導日月光同仁致力開發高品質的表面黏著式邏輯晶片封裝,並進一步投資擴大產能建立市場利基,此策略一舉讓日月光超越競爭對手,成爲今日全球最大規模封裝大廠,及市場價值最高的半導體封裝測試專業廠商。

日月光集團以永續發展爲理念在封裝技術不斷力求發展突破,於2012年起以封裝技術爲技術發展核心,與國立成功大學展開三大技術面的產學合作,如:封裝技術研究、自動化技術研究、環境技術研究等領域,迄今已累積合作8年,共6位成大教授獲獎。累計至今,成大與日月光的研究專案高達82件,頒授校內教授、學生的獎勵金約達新臺幣2080萬元,總產學合作金額超過新臺幣1億元。

日月光看好臺灣半導體產業前景,支持國立成功大學「智慧半導體及永續製造學院」,攜手提供學子更多接軌業界的機會,共同爲產業聚才、留才與育才努力。張虔生董事長展現傑出的策略遠見、領導能力、毅力與執行力,貫徹公司治理、永續經營的企業理念,成就了企業責任的典範,於2016年起連續6年榮獲全球半導體及半導體設備產業領導者(Group Industry Leader)殊榮,並造就出今日輝煌的成果。

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