《半導體》信驊搶下股王 2外資丟最新說法

《半導體》信驊搶下股王 2外資丟最新說法

日系外資表示,信驊因有遭遇客戶下修訂單,故7月單月BB ratio(訂單出貨比)較低,但8月還是有機會超過1,假設8月BB ratio真回到超過1,則代表信驊僅修正1個月;另外,信驊BIC晶片第4季度開始提前量產,今年BIC晶片出貨佔比約5%,但明年有機會成長到20%,未來幾年更上看達到30~40%、甚至更高,是相當具有潛力的產品,預計信驊股價可能在本季度觸底,且其在數據中心擁有越來越多的潛在市場機會,故維持3000元目標價、買進評等。

美系外資表示,信驊維持2022年營收年增加45%,第三季營收將落在今年第一季和第二季之間,信驊看好隨着BIC的貢獻,第四營收將爲全年高峰。BIC佔比2022年總出貨量的5%,2023年可能會擴大到20%。另外,信驊也有多款新品,包括BMC(2600/2700)、BIC (1030)和HRoT(1060),預計營收貢獻落在2023~2026年。整體來說,看好信驊的長期增長機會,但短期內訂單調整的不確定性仍然很高,故維持目標價1700元、評等中立。

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