我半導體產值 明年衝4.5兆

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半導體晶片需求暢旺,連帶使得臺灣半導體廠業績表現亮眼。工研院預估,2021年臺灣半導體產業產值將首度突破4兆元,達到4.1兆元、年成長25.9%,2022年更將逼近4.5兆元、年增12%, 其中臺灣IC設計產值2021年將首度突破兆元關卡,2022年將更上一層樓。

工研院4日舉行「眺望2022產業發展趨勢研討會」,並展望後續半導體產業市況。工研院產科國際所研究副總監彭茂榮預期,2022年全球半導體市場可望達到6,065億美元關卡,相較2021年的5,509億美元成長10.1%。

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至於臺灣半導體產業市況,彭茂榮指出,臺灣半導體產業在領先全球的先進製程帶動下,加上異質整合封裝,使得臺灣半導體產業具備搶攻全球訂單的實力,同時也讓臺灣半導體產業產能全面滿載,且產能利用率甚至突破100%,顯示訂單需求暢旺。

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針對臺灣半導體產值,彭茂榮預期,臺灣半導體產業產值在2021年可望突破4兆元關卡,達到4.1兆元的歷史新高,且相較2020年成長25.9%,明顯優於全球平均的25.1%,進入2022年後,半導體產值將有望接近4.5兆元、年增12%。

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IC設計產值部分,工研院產科國際所資深產業分析師範哲豪預期,在產品組合較佳及漲價商機帶動下,2021年臺灣IC設計產值將首度突破兆元,達到1.2兆,與2020年相比將大幅成長40.7%,2022年IC設計產值將持續成長。對於產能供給短缺影響出貨部分,預期2022年可望稍稍緩解,2023年將明顯紓解。IC封裝產業部分,工研院產科國際所產業分析師楊啓鑫表示,2021年臺灣IC封裝產值將上看6,284億元、年成長14.5%,2022年產值將達到6,950億元、年增10.6%。

展望未來,彭茂榮預估,2025年臺灣半導體產值將有機會達到5兆元水準,且2030年產值目標上看6兆元關卡。法人指出,臺積電、聯發科及日月光投控等大廠目前仍持續投資新技術,後續將持續拿下全球客戶訂單,成爲驅動臺灣半導體產業成長的主要動能。

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